无晶圆厂半导体公司和集成设备制造商(IDMs)的集成电路工程团队都面临着同样的业务挑战，即在不超出预算的情况下，让他们的下一个芯片设计按时推向市场。发现你现有的设计和验证团队已经被拉长了，或者你的工程师没有正确的经验来应对挑战，这会造成一个真正的成功困境。招聘和培训新工程师的时间太长了，所以通过外包服务提供商来增加灵活的员工队伍的选择很有吸引力。
通过选择外包服务提供商，半导体公司和idm可以快速获得工程师的经验，以掌握他们所需要的新技能，如FinFET设计、AMS或正式验证和DFT技术。
本白皮书探讨了Cyient在服务提供商中的独特之处，并对我们的半导体设计服务经验和能力提供了见解。
