投标支持
技术商业支持,如系统描述,用于投标文件,差距分析(子)系统供应商建议,以及客户出价的商业执行优化分析。
子系统工程
各阶段的最终结束开发-从需求和架构的概念化和可行性研究、详细设计、测试和集成到产品维护。
硬件和固件开发和测试
硬件开发和测试跨生命周期,包括ASIC / FPGA设计和重新设计的成本/组件优化活动。
安装和集成 - 机械和电气
跨系统(如内饰、驾驶室、暖通空调和底盘)的三维设计和模拟、分析、空间管理和集成(包括构建支持和变更管理)。
系统开发
跨生命周期的软件开发和测试,用于一系列(子系统)系统,如tcm、人机界面、显示器、ATE/ATB或模拟器。
rams.
RAMS服务根据EN 50126,EN 50128和EN 50129标准,包括PHA,FMECA,RCM,FRACAS和RGA和安全规划。