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ASIC-BANERBG

半导体能力

ACIC解决方案实现长期成功,拥有25+年硅设计实战知识(芯片设计),IC咨询提供侧重于选择半导体设计服务、员工扩增、近海开发以及英才中心

增强数字能力规模化大革命

循环专业提供综合转包解决方案模拟器、RFET和混合信号专用集成电路ACIC均严格设计专为个人客户编译,与客户独有规范完全一致方法使你获得市场竞争优势 定位你为行业领先

六百+内部可复用IPs和TSMC安全机房独有优势,使得能访问出血边缘技术包括三米技术,我们团队最能实现你下一端端芯片

数字大革命

拥抱创新芯片带我们全权翻接求解

利用模拟公司、RFET公司、FinFET公司和混合信号ACIC需求对OEMs公司和Fables半导体公司,不管生产量多寡非半导体公司定制全全包ACICI开发并供应领域包括但不限于汽车、医疗和工业

转包求解

服务帮助克服复杂半导体挑战

Cyient提供综合内部IC开发服务覆盖从概念定义验证到物理布局和嵌入式系统设计,包括原型设计

复杂半导体

将数十年专门知识带入ACIC解决

Cyient的专业知识遍及不同ACIC设计领域各种能力

无线数据传输

线数据传输

超低功率

高压

传感器和MEMS数据采集

嵌入式数字设计

核心服务类

Cyient提供完全ACIC开发供应流,实为客户一站式商店

一号

系统概念设计

2

定义阶段

3

开发阶段

4

硅制造

5

大会

6

原型定性

7

Industrialization

8

供应链管理

系统概念设计

  • 开发全HW嵌入SW系统以证明概念
  • FPGA:阿里亚5号气旋
  • AtmelAVR、TIMSP430、PIC、Freecle Kinetis、CypressPSC
  • Python、Matlab或C/C++
  • PCB设计制造组装

定义阶段

CyientACIC解决方案与其客户密切合作具体化,使ACIC具体需求适应客户详细系统需求并给予客户对最终产品规范的全面控制

Cyient与ACIC发现器、打包器和测试提供器的伙伴关系允许它平衡客户ACIC需求与技术限制之间的平衡,以优化每项应用的成本、性能和质量。

ACIC定义阶段包括:

  • 协同客户将系统需求转换为ACIC
  • 验证概念
  • 可行性研究、地形选择和关键规范模拟
  • 架构定义ACIC
  • 选择半导体过程和包
  • 质量、测试和可制造性方面
  • 详细规划
  • 风险评估,DFMEA
  • 开发成本和生产价
  • 相互商定的ACIC规范

开发阶段

Cyient设计师团队及其大型模拟IP库验证IC设计,并辅之以IP库设计伙伴,为快速和可预测的ACIC开发轨迹打下基础,满足客户关键时对市场需求

ACIC开发阶段包括:

  • 模拟混合信号IC设计布局
  • 密集角模拟验证
  • 自定义模拟段布局
  • HDL所有数字段编码综合和P&R
  • 顶级集成、布局验证
  • 设计文档用户手册
  • DfT(设计测试)和DfM(设计制造)
  • 磁带排出过程
  • ASIC原型制造
  • 屏蔽准备
  • wafer处理
  • 包汇编

硅制造

  • 访问所有发现点和技术节点
  • MPW(多层项目Wafer)、MLM(多层掩码)、SLM(单层掩码)
  • TSSC全球创举 XFAB半导体TowerJazz

大会

  • QFNBGA
  • WL-CSP翻转芯片
  • 裸体死法:测试长片、蓝屏、华夫打包
  • 本地快速转换原型
  • 高容量远东

原型定性

  • 开发详细评价计划
  • 设计制造专用测试硬件和软件
  • 原型评价并描述电压和温度范围
  • ATE测试相关性
  • 全设备测量实验室

Industrialization

Cyient负责工业化过程,即原型设计准备大容量制造,优化测试设计DfT和工序设计DfM,执行不同的资质测试并开发工业动画片和选定ATE机最终测试程序

工业化阶段包括:

  • ATE程序开发优化
  • 专用实验器和/或生产ATE测试器:CredenceD10、TeradyneFLEX、TeradyneUltraFLEX
  • 可靠性ESD、LatchUp测试和HTOL测试
  • 特定产品资质
  • PPAP程序
  • 容积制作工序评估发布
  • 安全启动
  • 转量生产

供应链管理

Cyient提供全供应链管理,从接收客户订单,管理制造分包商和持续监测产品质量,到管理库存和运输最终产品到客户全球仓库

供应链管理阶段包括:

  • 客户订单管理
  • 分包商管理(Foundry打包测试)
  • 质量管理:生产ck监控
  • 测试成本优化
  • 收益管理:成本优化
  • 客户返回故障分析
  • 管理老化、安全供应、长寿供应

hadnessOurstrubstIP库

紧邻600+电路构件库,跨技术千差万别,Cyient还拥有宏级IP

塞尔德斯

  • SONETOC3/OC12
  • PCI-Express 2.5Gbps
  • PON 10Gbps
  • XAUI 3.125Gbps
  • SONETOC3/OC48
  • MIPID-PHY

PLL

  • 高速数据联网产品PLL
  • 低敏PLL带环振荡器1.25GHz9psrms
  • 低敏PLL,10GHz,1psrms
  • 低敏PLL6.25GHz1.5psrms
  • 低敏PLL/2.5GHz/4psrms

IOs

  • LVDS兼容I/O
  • SSTL18
  • SSTL25
  • HSTL
  • LVPECL兼容驱动

电源放大器

  • 18dbm@2.4GHz64QAM
  • 24dbm类E@400MHz
  • 70MHz类AB

合成器

  • 70MHz-230MHz调频RX
  • ighz带VCO@1.8ghz
  • 3GHzwimaX收发器与VCO@6GHz
  • 6GHz宽带收发机

A/D

管道线

  • 10b80MSs
  • 14b200MSps
  • 12b160

闪电

  • 8b2GSps闪存

低功率循环RSD

  • 12b/14b/16b80ksps

合成孔径

  • 12b2MS
  • 10b20MS

D/A

当前方向盘

  • 12b400MSs
  • 14b160m
  • 10b100m
  • 6b2Gsps65nm

三角洲西格玛

  • 10b40Ksps

收费再分配

  • 12b2m

Tapto潜在全局存在

销售局 交付中心
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带标签地图
密尔比塔斯
美国
钱德勒
美国
亚特兰大
美国
伦敦
英国
浦那市
印度
班加罗尔
印度
海得拉巴
印度
Enshede,Netherland
德国杜伊斯堡
比利时卢文市

使用案例中行动

即时使用(3)-

400MHz卫星接收器跟踪野生动物

投放特殊产品市场 利用我们设计开发 系统工程知识

即时操作(1)-1

超低功率RFCMOSISIS

投放特殊产品市场 利用我们设计开发 系统工程知识

即时操作(2)-1

无线个人报警和护士调用系统

投放特殊产品市场 利用我们设计开发 系统工程知识

合伙关系定义行业

Cyient与领先全球半导体公司合作,这些公司是半导体技术前导体和火炬手有了这些合伙关系,Cyient能够提供下一端ACIC所需最优类服务

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