T电动汽车时代
在当前的十年中，汽车制造商已经认识到，无论是在二氧化碳排放法规还是电动汽车配额方面，实现合规，并避免支付数十亿美元罚款的唯一途径是实现电气化。未来几年电动汽车的投资路线图已经超过3000亿美元，一系列新产品正在开发中，以支持更广泛的消费者选择。Frost & Sullivan项目的电动产品将包括到到2025年，占整车厂产品线的30-50%在一些优质oem的情况下，甚至更高。
虽然许多制造商正在重新设计他们的传统平台，以适应电池和电机等电动汽车组件，但该行业从以汽车为中心的方式向以服务为中心的方式过渡，也需要开发新的专用电动和数字汽车平台。这些下一代电气架构将面向能源效率、V2X连接和具有冗余的自主系统能力的高性能计算。
这些趋势将推动行业从传统的金字塔式、供应商主导的价值链向更加分布式、基于合作伙伴的价值链转变。实际上，滴滴和优步等几家移动出行公司已经在从第三方采购底盘技术和平台，以淘汰整车厂，并将它们的技术直接集成到专用的共享出行和配送车辆中。传统的oem也开始开发专用平台。大众是最明显的例子，其最近推出的ID系列产品也获得了福特等其他汽车制造商的授权。
总而言之，OEM在电气化方面的累计支出将超过3000亿美元，因为他们的产品组合中有30-50%是电动替代品。
新时代的解决方案
从根本上说，与标准的燃料动力汽车相比，电动汽车的机械部件更少，电子产品含量更高(高出70%)。随着电动汽车领域的创新激增，随之而来的动力半导体需求的增加将为该行业提供增长机会。它还将测试现有供应链交付预期产量的能力。
汽车制造商正在敏锐地观察，以更好地掌握供应链，能够促进更大的透明度，并改善供应商管理，以支持下一代电动/电子(E/E)架构的发展。这些变化为专业厂商创造了新的机会，可以直接与原始设备制造商或一级供应商合作，并提供非常受欢迎的专业知识。
Cyient在数字和软件增强产品方面的专业知识得到了证实可以在端到端硬件开发、V&V流程以及产品和领域生命周期的不同阶段协助客户。它可以提供从开发和制造到功能单元测试和售后市场支持的项目协助，包括组件级别的专有硬件设计测试和调试。为客户开发的一些解决方案包括:
- 基于LabVIEW图形化的设备模拟器取代硬件系统;
- 控制板便于降低成本;
- I/O和脉宽调制(PWM)通道接口模块与严格的行业标准兼容，用于暂态保护，同时实现40%的客户端设计成本节约;而且
- 自动测试设备，用于I/O单元、开关、HMI、车辆控制单元、通信网关等产品的故障诊断。
下图详细说明了Cyient在整个开发周期中的关键产品。
先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求和半导体短缺将在大流行后持续
在过去几年里，电动汽车、数字化驾驶舱等领域对功率半导体的需求不断增长，推动了半导体行业的发展。在大流行期间，供应链瓶颈和由此造成的半导体短缺严重影响了汽车生产。
虽然汽车半导体市场价值380亿美元，损失约610亿美元，但这种短缺影响了自身市场以外的价值链。预计至少在未来12-24个月，这种短缺将持续下去。
鉴于这些缺点，高效的供应链是汽车生产中增加复杂性和缩短开发周期的一个方面。此外，还将需要针对多个应用领域的不同规格的半导体的快速和具有成本效益的开发。
成功的发展将大大推动电气化、互联互通和自主驾驶等大趋势。它还将协助不同半导体领域的开发周期，从模拟到数字和微组件。例如，IVI半导体开发不再局限于硬件开发周期，导致开发周期进一步加快。
Cyient的传统和创新半导体设计和供应的主要产品
不断增长的半导体发展突出了整车厂和供应商的两个战略方向。首先，由于传统半导体系统正处于商品化的边缘，它们的生产仍然耗时且复杂。与此同时，新的半导体设计和验证过程消耗了大量的研发努力。无论这两个部分是独立处理还是有外部支持，oem和供应商都必须选择全面和具有成本效益的半导体服务，如下所示:
高效半导体和专用集成电路(ASIC)的开发
未来，整车厂和供应商需要重新考虑他们的半导体采购战略。Cyient拥有超过20年的模拟专业知识和300个磁带输出，在整个设计过程中提供完整的交钥匙解决方案或服务能力方面脱颖而出。Cyient的一系列成本效益解决方案，从传统模拟应用的商品化到更全面的ADAS、数字座舱和电气化应用的设计，帮助汽车oem和供应商获得竞争优势。
半导体创新
半导体设计正在迅速发展，最先进的半导体成为汽车成功不可或缺的一部分。Cyient拥有端到端汽车嵌入式系统开发的实际行业经验，这对于防止数据孤岛或领域冲突至关重要。超低功耗设计、高压应用和微电子机械系统(MEMS)是其在联合创新、资金和知识产权领域的一些核心优势。
与领先的优质半导体公司合作
Cyient是10大汽车半导体供应商中的5家的开发合作伙伴。拥有超过100个ASIC项目的卓越记录，Cyient为客户提供定制的交钥匙混合信号asic，并管理完整的生命周期．这包括评估和设计开发，包括无线、电缆、超低、高压、小批量到大批量生产的MEMS系统，直到寿命结束。
端到端半导体供应
无论是希望获得更大独立性的oem，还是努力提高其半导体供应网络透明度的供应商，Cyient都提供了从原型构建和生产安排到芯片验证和测试的整体解决方案。作为最后一步，它还提供基本固件测试和定制(超)软件自动化。这个从半导体到软件的工具链提供全面的端到端支持，以彻底改进和增强传统的采购流程。
结论
这十年将见证电动汽车创新的大幅提升，以及对ADAS能力日益增长的需求。这些趋势将对半导体供应链和开发周期产生重大影响。
汽车行业已经意识到，半导体供应持续低迷一直困扰着该行业，而疫情加剧了这一情况。然而，他们也认识到，短缺和复杂性并不是需要克服的唯一障碍。随着半导体领域的破坏日益加剧，创新者必须谨慎行事，以便有效地管理不同领域和系统的碰撞和互操作性。
第5部分将探讨未来汽车软件定义的趋势。如果您想获得关于第5部分的通知，请订阅我们的新闻更新(向下滚动)。请关注我们的网站 LinkedIn 查看我们的新闻更新&点击这里到 知道更多。
参考资料:图表和插图由Frost & Sullivan开发，如MG08- 2021年全球汽车展望报告
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